产品特点及应用

KE-3827

本产品为低温硬化型树脂，是针对电子元件接着所研发的,符合可操作时间较长的工业应用.产品表面不会出现油腻，低光泽的现象.在高湿度环境下，本树脂仍然具有良好的电子绝缘特性.硬化物对于元件具有的保护效果及耐震作用. 适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。

KE-3837

本产品为低温硬化型树脂，具有优良的耐久性，是针对电子元件接着所研发的,符合可操作时间较长的工业应用.产品表面不会出现油腻，低光泽的现象.在高湿度环境下，本树脂仍然具有良好的电子绝缘特性.硬化物对于元件具有的保护效果及耐震作用. 适合用于记意卡和C-MOS的组裝与热感元件的接著。

KE-3892

本产品为低温硬化型树脂，适合各种材质間的接著.具有优良的耐久性，良好的电子绝缘特性.固化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力.对于元件具有的保护效果及耐震作用. 适合用于光學感測模組像C-MOS﹑ CCD等的組裝与熱感元件的接著。

KE-2480

具有中等粘度和触变性，在加工与硬化的过程中不会任意垂流，表面不会出现油腻，低光泽的现象.具有良好的韧性，耐疲劳性和抗龟裂，低应力和耐冷热冲击的特性.能够符合会发生振动的接着需求.在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用在金属和塑胶间的接着。